যেমনটি প্রত্যাশিত ইন্টেল তার কয়েকটি 10 ​​তম জেনারেল আইস লেক প্রসেসরকে সম্পূর্ণ নতুন কিছু ঘোষণার পাশাপাশি আজ কমপেটেক্স 2019 এ উন্মোচন করেছে।

নতুন আইস লেকের প্রসেসরগুলি 10nm প্রক্রিয়া জুড়ে নির্মিত হয়েছে, চারটি কোর এবং আটটি থ্রেড পর্যন্ত স্পোর্ট করে। আইস লেকস চিপস নতুন সানি কভার কোরগুলির জন্য ধন্যবাদ স্কাইলেকের চেয়ে আইপিসিতে (চক্র প্রতি নির্দেশ) 18% বৃদ্ধি প্রস্তাব করে।

আর একটি প্রধান ফোকাস হ'ল নতুন জেন 11 গ্রাফিক্স ইঞ্জিন সহ গ্রাফিক্সের উন্নতি, এটি 2x পারফরম্যান্স বৃদ্ধির প্রস্তাব দেয়। নতুন চিপস এআই কাজের চাপে 2.5x পারফরম্যান্স বন্ধ করায় এআইও সমান গুরুত্বপূর্ণ। অন্যান্য উন্নতিগুলির মধ্যে গিগাবিট গতি এবং ইন্টিগ্রেটেড থান্ডারবোল্ট 3 সক্ষমতা পর্যন্ত ওয়াই ফাই 6 এর সমর্থন অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

ইন্টেল তার i3, i5 এবং i7 লাইন জুড়ে চিপ প্রকাশ করবে এবং সেগুলি ব্যবহার করার জন্য প্রথম ডিভাইসগুলি এই বছরের শেষের দিকে বাজারে আসবে। কমপক্ষে, আপাতত, আইস লেকের লাইনআপটি 9 এবং 25 ডাব্লু টিডিপি-র মধ্যে রয়েছে এমন ইউ এবং ওয়াই রূপগুলির নোটবুকগুলিতে ফোকাস করে।

আইস লেকটি যখন ইন্টেল থেকে বৃহত্তম ঘোষণা ছিল, সংস্থাটি মোবাইল এবং ডেস্কটপের জন্য নবম-জেনের ইন্টেল কোর ভিপ্রো প্রসেসরগুলিও ঘোষণা করেছিল, যা ব্যবসায়ের ব্যবহারকারীদের কথা মাথায় রেখে তৈরি করা হয়েছে। আরও উত্তেজনাপূর্ণ, ইন্টেল সৃজনশীলতার কথা মাথায় রেখে ডিজাইন করা কোর-এক্স চিপগুলির জন্য এর পরিকল্পনাটিও উন্মোচন করেছে। এই প্রসেসরগুলি উন্নত গতি এবং নতুন ইনটেল টার্বো বুস্ট ম্যাক্স টেকনোলজি 3.0 প্রদান করবে, যা দুই ঘরেরও বেশি কোর সর্বোচ্চ ঘড়ির গতি বাড়িয়ে তুলতে দেয়।

শেষ অবধি, ইন্টেল তার প্রকল্প অ্যাথেনা উদ্যোগ সম্পর্কে কথা বলেছিল, যা অংশীদারদের জন্য ১ hour ঘন্টা (বা আরও ভাল) ব্যাটারি আয়ু অর্জন, উন্নত প্রতিক্রিয়াশীলতা এবং দ্রুত ওঠার সময়গুলির মতো বিষয়গুলি অনুসরণ করতে একটি মান তৈরি করে।

সত্যি বলতে কী, ইন্টেলের কমিউটেক্স 2019 ঘোষণাগুলি সবগুলিই খুব অনুমানযোগ্য ছিল যা দুর্ভাগ্যজনক যে এএমডিটি এখনই আক্রমণাত্মক হিসাবে বিবেচনা করছে। অন্যদিকে, এটি দেখতে ভাল লাগবে যে ইন্টেলের তার প্রতিদ্বন্দ্বীর চেয়ে আগের তুলনায় আরও বেশি প্রতিযোগিতা রয়েছে, কারণ আরও প্রতিযোগিতা সর্বদা গ্রাহকদের পক্ষে ভাল জিনিস।